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控制精度

溫度解析度：0.01℃                    濕度解析度：0.1%HR

溫度偏差：  ±1℃                     濕度偏差： ±2%HR

溫度均勻度：≤2℃                     濕度均勻度：≤3%HR

溫度波動度：±0.5℃                   濕度波動度：± 2%HR

標(biāo)準(zhǔn)升降溫速率

升溫速率：3~5℃/min    -40℃→+25℃≤30 min（空載）

降溫速率：1~1.5℃/min  +25℃→-40℃≤60 min （空載）

注：每立方米負載不大於35kg/m³鋼的熱容量，濕熱試驗時無有源熱負載

注：以上性能指標(biāo)是在環(huán)境溫度為+25℃、相對濕度≤85％、無試樣條件下測得的數(shù)值。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)及試驗滿足條件

1. GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗A：低溫

2. GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫

3. GJB150.3A－2009            高溫試驗方法

4. GJB150.4A－2009             低溫試驗方法

5. GB2423.22-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Nb：規(guī)定溫度變化速率的溫度變化

6. GBT 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度試驗箱性能確認

7. GB/T 10589-2008 低溫試驗箱技術(shù)條件

8. GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3)    試驗Ca:恒定濕熱試驗方法

9. GJB150.9A-2009               濕熱試驗方法 

10.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005試驗Db:交變濕熱方法

11.GB/T5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合迴圈試驗設(shè)備

12.GB/T10586-2006濕熱試驗箱技術(shù)條件

13.GBT 2424.6-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度 濕度試驗箱性能確認

14.GBT 2424.7-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗A和B(帶負載)溫度試驗箱的測量

結(jié)  構(gòu)  特  征